恰逢新任副董事长姜尚义到来，中芯国际联席首席执行官梁梦松就辞职了。

据报道，此事件的背后是关于中芯国际技术路线的争议。

自2017年加入公司以来，联席首席执行官梁梦松一直在大力推动中芯国际先进技术的发展。

梁梦松表示，自2017年11月担任中芯国际联席首席执行官以来，已经三年多了，几乎从未休假。

在2000多名工程师的不懈努力下，中芯国际已经完成了从28nm到7nm的五代技术开发。

根据梁梦松的说法，中芯国际的28nm，14nm，12nm和N + 1技术已经全部进入量产，并且7nm技术的开发也已经完成，风险量产将在明年4月立即开始。

5nm和3nm该公司最关键，最困难的八项技术也已经有条不紊地进行。

仅当EUV光刻机到货时，它才能进入全面开发阶段。

返回中芯国际的姜尚义不仅担任上级副董事长，而且还认为中芯国际应开发先进的封装技术，尤其是小芯片封装技术，可以将不同工艺的IP核集成到一个芯片上，AMD＆ ＃39;的Zen2和Zen3处理器都朝这个设计方向发展。

由于两人在这个技术方向上有不同的想法，因此梁孟松先前的辞职事件也据称与此有关，并且与中芯国际选择路线的争议有关。

但是现在这个问题应该解决了。

上周，蒋尚义在第二届中国核心创作年会上发表了演讲。

这是他重返中芯国际后的首次公开露面。

姜尚义提到，先进技术肯定会下降，后摩尔时代将设计出先进的封装，中芯国际的先进技术和先进封装将得到发展。

该声明还意味着中芯国际将开发两种技术，并且不会选择其中一种。