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高通骁龙870 5G芯片参数详细说明

高通公司昨天晚上正式发布了高通骁龙8705G移动平台。

该芯片是采用台积电的7nm EUV工艺技术制造的。

这是去年Snapdragon 865和865Plus型号的后继产品。

根据官方介绍,Snapdragon 870芯片基于Snapdragon 865和Snapdragon 865Plus。

它使用了Qualcomm Kryo585 CPU的增强版。

它由3.2GHz超级内核,三个2.42GHz大型内核和四个1.8GHz小型内核组成。

该频率高于Snapdragon 865Plus的3.1GHz,这是A77公共版本架构下已知的最高频率。

Snapdragon 870仍使用Adreno650 GPU和外部X55基带。

高通公司表示,推出新的Snapdragon 8705G芯片的原因是为了满足制造商和市场的需求。

Snapdragon 870专为希望提供高性能处理器但又不需要旗舰Snapdragon 888提供的绝对最佳功能及其所需更高价格的公司而设计。

预计配备Snapdragon 870芯片的手机的价格最终将定在800美元以下。

高通公司表示,首批Snapdragon 870手机应于今年第一季度面市,摩托罗拉,OnePlus,OPPO和小米等制造商计划在其设备中使用新处理器。

负责编辑AJX