今天，在英特尔研究院开放日，英特尔专注于其行业领先的技术进步，朝着实现将光子学与低成本，高容量硅芯片集成的长远愿景又迈出了一步！这些进步代表了光互连领域的关键进步，它们解决了电输入/输出（I / O）性能扩展日益增长的挑战-当前需要大量数据计算的工作量已使数据的网络流量不堪重负中央。

英特尔展示了包括小型化在内的关键技术构建块的许多发展，为光学和芯片技术的更紧密集成奠定了坚实的基础。

英特尔高级首席工程师兼英特尔研究院PHY研究实验室主任James Jaussi表示：“我们正在接近I / O电源墙（Power Wall）和I / O带宽差距，这将严重阻碍性能扩展。

英特尔正在整合光电技术。

在这一领域取得的快速进展将使业界重新构想通过光连接的数据中心网络和体系结构。

目前，我们已经展示了与CMOS芯片紧密集成的硅芯片平台上的所有关键光学技术构建块。

我们研究了光子学技术与CMOS硅芯片的紧密集成，可以系统地消除成本，能源和尺寸限制方面的障碍，从而为服务器封装提供光互连的变革能力。

在数据中心中，新数据中心的工作量每天都在增加。

随着服务器之间的数据移动不断增加，它给当今的网络基础结构提出了新的挑战。

该行业正在迅速接近电气I / O性能的实际极限。

随着对计算带宽的不断增长的需求，电I / O的规模不能跟上增长的步伐，从而形成了“ I / O电源墙”。

限制了计算操作的可用能量。

通过将光互连I / O直接引入服务器和包装中，我们可以打破此限制，并允许数据更有效地移动。

在今天的英特尔研究院活动中，英特尔展示了关键技术构建块的重大进展，这些构建块是英特尔集成光电研究的基础。

这些技术构建模块包括光的产生，放大，检测，调制，互补金属氧化物半导体（CMOS）接口电路以及封装集成，这对于实现集成光电子学是必不可少的。

在此次活动中展示的原型将光子技术与CMOS技术紧密集成在一起。

这是将来将光子技术与核心计算芯片完全集成的概念证明。

此外，英特尔还展示了一种微型环形调制器，其尺寸比传统组件小1,000倍。

长期以来，传统芯片调制器的大尺寸和高成本一直是将光学技术引入服务器封装的障碍，并且服务器封装需要集成一百个这样的设备。

上述所有进展为扩展硅光子学应用奠定了基础。

这些应用程序不仅限于网络的上层，还包括服务器内部组件和将来的服务器包装。

构建模块的关键技术包括：◆微环调制器：传统的芯片调制器占用太多面积，并且放置在IC封装中的成本很高。

英特尔开发的微型环形调制器将调制器的尺寸减小了1000倍以上，从而消除了将硅光子集成到计算包中的主要障碍。

◆全硅光电探测器：几十年来，业界一直认为硅实际上没有光检测功能。

英特尔提供的研究结果证明事实并非如此。

这一突破的主要好处是可以降低成本。

◆集成半导体光放大器：由于我们致力于降低总功耗，因此集成半导体光放大器必不可少。

该设备是通过使用与集成激光器相同的材料来实现的。

◆集成的多波长激光器：使用称为波分复用的技术，可以将来自同一激光器的不同波长用于在同一光束中传输更多数据。

这样，可以使用一条光缆来传输其他数据，从而增加带宽密度。

◆集成度：使用先进的封装技术将硅光子学和CMOS芯片紧密集成在一起，可以实现三大优势：更低的功耗，更高的带宽以及更少的引脚数。

英特尔是唯一展示多波长集成的公司