当地时间星期三，在互联网上发布的拆解视频显示，Apple iPhone 12使用高通的Snapdragon X55（Snapdragon X55）5G调制解调器芯片。

根据国外媒体的报道，苹果的产品路线图显示，2021年的iPhone可能会使用高通的Snapdragon X60调制解调器芯片。

2019年4月，苹果与高通达成和解，双方结束了为期两年的专利许可纠纷。

当时，两家公司还签署了为期六年的可扩展许可协议和多年的芯片组供应协议，为苹果的iPhone 12系列和其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。

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一个推特用户在一份和解文件Apple的路线图中找到了在将来的产品中使用Qualcomm 5G调制解调器的路线图。

该和解文件的第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日之间推出配备Snapdragon X60调制解调器的新产品。

同时，该公司还承诺在发布的产品中使用未宣布的X65和X70调制解调器。

从2022年6月1日到2024年5月31日。

高通公司在2020年2月推出了X60调制解调器芯片。

该芯片基于5nm工艺，可以同时连接至6GHz以下毫米波频段和毫米波频段的网络，获得更可靠，更快的速度。

与基于7nm工艺的X55相比，X60体积更小，功率效率更高。

所有这些使X60成为Apple下一代iPhone的绝佳选择。

高通公司在2020年2月推出X60调制解调器芯片时，表示使用该芯片的5G智能手机将在2021年开始发布。

这也证实了苹果产品路线图中披露的信息，即苹果的明年推出的新iPhone产品应使用高通公司的X60调制解调器芯片。