华为近年来发展迅速。

其手机业务已超越三星，成为全球最大的手机制造商。

通信领域也成功打破了高通和其他美国公司的垄断，并已成为5G通信领域的领导者。

在互联网时代，在通信领域拥有主导地位的人可以成为经济发展趋势的领导者。

毫无疑问，华为已成为“技术霸权”的挑战者。

在美国眼里！早在将华为列入实体名单后，台积电就宣布将来将继续向华为提供代工芯片服务，这也使华为和消费者感到放心。

由于麒麟9000芯片使用最先进的5nm工艺，因此台积电在这方面是当之无愧的巨头。

但是好时光并不长。

随着美国对华为芯片禁令的缩小，华为芯片正面临前所未有的危机。

台积电在获悉这一消息后，虽然加快了产量以赶上华为，但仍无法满足华为对芯片的巨大需求。

现在，自华为芯片供应中断以来已经过去了一个多月。

尽管华为已经启动了《南泥湾计划》和《塔山计划》，但很显然，在短时间内解决西方国家在过去一个世纪积累的技术壁垒更加困难。

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尽管家用半导体可以生产采用28nm工艺的芯片，但是在7nm和5nm盛行的情况下，无疑很难解决华为的实质性问题。

裁员后，包括台积电在内的许多芯片制造商都表示愿意供应华为，但美国不同意这一申请，华为的芯片危机陷入了泥潭。

随后，中科院和中芯国际进入了这场比赛，以帮助华为解决芯片制造问题，但尚未完全解决。

但是目前，台积电正式宣布，根据台湾电子时报，台积电已经正式获得了供应许可证，这意味着台积电可以继续向华为提供低端芯片，包括14nm和16nm工艺。

过程。

尽管它无法解决华为当前的高端芯片问题，但对于HiSilicon Kirin来说，这无疑是个好消息，并且有望复兴麒麟芯片。

目前，除了最新一代的麒麟9000和麒麟970及以上芯片无法铸造外，其余的基本上都可以铸造。

您知道，华为的许多终端设备目前都是由台积电生产的，可以解决华为的迫切需求。

随着5G物联网的发展，智能家居将成为华为未来发展的重点项目，这些设备基本上可以由台积电生产。

对于华为来说，这无疑是个好消息。

台积电董事长刘德银曾表示，美国不顾一切地利用政治手段压制其他国家的高科技公司将不会让国内公司在该行业获得更多发言权。

相反，它们将激发其他国家的战斗精神，并大力发展半导体领域。

自己的半导体产业链摆脱了对美国公司的依赖，这反过来又使美国公司失去了在该行业发表演讲的权利。