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重的!台积电第六代CoWoS封装技术取得突破性进展,将于2023年开始生产

据报道,10月26日,台积电的芯片封装技术的产业链消息人士透露,台积电的第六代CoWoS(晶片上的晶片上的晶片级封装)封装技术有望于2023年投入量产。

从晶圆代工到台积电,台积电实际上拥有芯片封装业务,目前它们在旗下拥有四个先进的封装和测试工厂。

国外媒体6月份还报道说,台积电将投资101亿美元建设芯片封装和测试工厂,计划于明年5月竣工。

台积电官方网站上的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术于2012年投入批量生产,当时用于28nm工艺芯片封装。

2014年,它是业界首个将CoWoS封装技术用于16nm芯片的技术。

台积电在2015年开发了CoWoS-XL封装技术,并于2016年下半年投入批量生产。

20nm,16nm,12nm和7nm芯片封装均使用该技术。

台积电目前在芯片处理技术方面处于行业的最前沿,它也是世界上最重要的芯片代工厂。

苹果,AMD,NVIDIA等公司都是其客户。

自2016年以来,它一直在专门为Apple处理A系列。

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