并不是英特尔不希望更新工艺技术，而是由于芯片工厂巨大成本的限制，因此转机非常困难。

但是，如果英特尔寻求与台积电（TSMC）合作，情况就大不一样了。

据报道，英特尔正在寻求台积电的3nm合作。

3nm是继5nm之后的又一全节点新技术。

目前，预计将在2021年开始试生产，并在2022年下半年开始量产。

英特尔希望台积电的3nm工艺，其他公司也不例外。

除了苹果公司的A17和英特尔订单（包括AMD，NVIDIA和高通）（将在2020年采用三星的5nm工艺）之外，TSMC还将计划在2024年实现3nm工艺的生产能力。

据报道，除了与台积电合作外，英特尔已经向三星交付了一些订单。

三星还将在今年下半年开始在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产英特尔的南桥芯片组。

每月生产能力为15,000个晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3％。

一位业内人士说：“尽管这次三星未能赢得英特尔的GPU订单，但芯片代工订单仍然具有重要意义，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。

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